OP Series

Precision
Stability
Decoupling
  • Miniaturisation
  • Technologie Open-Mode
  • Pas de court-circuit
  • Capacité
1pF ~ 4.7µF
  • Tolérance
±1%, ±2%, ±5%, ±10%, ±20%
  • Montage
SMD
  • Température de fonctionnement
-55°C ~ 125°C
  • Conformité RoHS
ROHS, Non ROHS
  • Tension nominale DC
10V ~ 100V
  • Taille du boîtier
805, 1206, 1210, 1812, 2220

Applications :

  • Filtrage
  • Découplage

 

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Conformité et certifications
certification
CECC
certification
ESA
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Questions fréquemment posées

Voici les questions les plus fréquemment posées par notre clientèle
Condensateurs céramiques

L'excellente résistance à la température, le rapport volume/capacité élevé, les propriétés électriques et la fiabilité font des condensateurs céramiques d'Exxelia des produits idéaux pour un large éventail de domaines d'application, notamment les implants médicaux, les commandes de vol des avions, les alimentations à découpage dans les environnements difficiles, les échantillonneurs de carottes pour l'exploration pétrolière et les véhicules spatiaux. Exxelia propose également des condensateurs céramiques Hyper Frequency de taille optimisée et à très faible ESR.

Ces condensateurs HiQ offrent d'excellents niveaux de performance pour les applications RF exigeant une fiabilité fonctionnelle. Ces applications comprennent généralement les télécommunications civiles et militaires (équipement de station de base cellulaire, service sans fil à large bande, radios point à point ou multipoint, équipement de radiodiffusion) et les bobines d'IRM.

Comment la céramique est-elle utilisée dans les condensateurs ?

Les puces de céramique sont créées à partir de liants et de solvants ajoutés à une poudre de céramique spécifique. La boue ainsi créée est séchée, formant une feuille ou un ruban de matériau céramique. La poudre de métal est mélangée à des solvants et à un matériau céramique supplémentaire pour créer une électrode liquide. Le liquide est ensuite imprimé sur la couche de céramique. Les couches de feuilles de céramique sont empilées et laminées pour former une structure solide.

La structure solide est découpée à la taille souhaitée. Une fois la découpe terminée, l'assemblage doit être cuit au four. La température utilisée dans le processus de cuisson est essentielle pour déterminer les caractéristiques du condensateur. Le processus est similaire pour les condensateurs à disque et à puce. Les condensateurs à disque utilisent de longs fils pour être montés sur les cartes de circuits imprimés. Les puces utilisent la technologie de montage en surface.

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