Carcasse multi sections

Procédure de nettoyage

Le nettoyage des cartes PCB évolue d'un solvant (comme l'alcool isopropylique,...) à un produit de nettoyage à base d'eau hautement alcaline. EXXELIA a réalisé une étude approfondie pour proposer des technologies robustes pour résister à ces procédés de nettoyage actuels. La procédure de qualification a inclus des tests de choc thermique, de déverminage et mécaniques. EXXELIA a défini des procédés de collage, marquage, vernissage permettant aux produits de subir plus de 5 cycles de nettoyage et de fonctionner jusqu'à 180°C.

Des procédés conformes aux normes de dégazage de l'ESA et de la NASA ont également été définis pour les produits spécifiés jusqu'à 140°C.

Intégrité du fil

EXXELIA dispose de procédés spécifiques qualifiés pour garantir l'intégrité des fils pour une meilleure isolation. Le fil subit des contraintes mécaniques, chimiques et thermiques lors des étapes du processus de bobinage et de câblage. EXXELIA a mis en place un process dédié pour réduire l'impact de ces étapes de fabrication et améliorer la fiabilité globale des fils et produits.

Finition

EXXELIA propose plusieurs types de composants : dispositifs montés en surface, produits de terminaisons traversantes ou en plomb, composants intégrés au système.

Emballage

Les produits sont disponibles en barquettes et, sur demande, en bobines pour un prélèvement et un placement faciles, les produits EXXELIA conformes ESD proposent des composants conformes à la norme IPC/JEDEC J-STD-020 avec TP = 260°C et tP = 30 secondes.