Fusion d'Exxelia Microspire et Exxelia N'Ergy

Exxelia annonce la fusion de ses deux sociétés Exxelia Microspire et Exxelia N’Ergy. Les deux entités sont désormais rassemblées sous un même nom : Exxelia Magnetics.


Exxelia Magnetics regroupe toutes les activités de conception, fabrication et industrialisation de composants magnétiques bobinés, du groupe en France : transformateurs et inductances, électroaimants, rotors et stators.

Cette fusion vise à améliorer les services réalisés auprès des clients et autres collaborateurs mais également à simplifier les démarches administratives et commerciales. L’organisation actuelle des entreprises, les sites et leurs fonctions allouées restent inchangés.

Exxelia Microspire conçoit, industrialise et fabrique depuis plus de 35 ans des composants bobinés : transformateurs et inductances, électroaimants, rotors et stators.

Exxelia Microspire dispose de plusieurs sites de fabrication dont notamment des sites à faibles coûts de production nouvellement installés, permettant de proposer des solutions compétitives.

Le savoir-faire d’Exxelia Microspire inclut les technologies standards de bobinage linéaire (formats RM, ETD, EP, EFD, ER, EQ..) et toroïdal. Pour les marchés à environnements sévères (chocs, vibration, hautes températures, …). Exxelia Microspire dispose de technologies spécifiques et innovantes telles que les technologies SESI, TT et CCM.

La qualification de ses technologies, la définition des règles de conception associées et son organisation industrielle lui permettent de proposer à ses clients des solutions optimales.

Exxelia N’Ergy est spécialisée dans la conception, la fabrication de composants électromagnétiques passifs spécifiques, en petite et moyenne série.

Exxelia N’Ergy propose :

  • l’étude et la conception de composants électromagnétiques spécifiques avec conducteurs cuivre ou aluminium destinés aux domaines de la conversion d’énergie de produits embarqués,
  • la fabrication de bobinages linéaires ou toriques en petite et moyenne série en fourniture complète ou partielle,
  • le surmoulage de composants électromagnétiques ou de cartes (potting),
  • le contrôle électrique 50 ou 400 Hz.
Publié le 17 Jun 2016 par Marion Van de Graaf

CUBISIC HTLP : Exxelia étoffe sa gamme de condensateurs aluminium électrolytique de faible hauteur

  7 juin 2022 – Paris, France - Exxelia, fabricant mondial de composants passifs complexes et de sous-systèmes dédiés aux environnements sévères, étoffe sa gamme de condensateurs CUBISIC, avec une version HTLP (High Temperature Low Profile). Ce CUBISIC HTLP offre, dans un packaging rectangulaire de faible épaisseur, la plus haute densité énergétique de condensateurs de sa catégorie, combiné à une tenue en température élevée (-55° → +125°C).   CUBISIC HTLP, la nouvelle gamme de condensateur rectangulaire qui change la donne La nouvelle gamme de CUBISIC HTLP par Exxelia sort clairement du lot ! Pourquoi ?  Elle offre jusqu’à 60% de plus de capacité que tous les autres condensateurs rectangulaires du marché, dans un même volume, tout en ayant une durée de vie de 5 000 heures. Couvrant une plage de température de -55° → +125°C, le CUBISIC HTLP est conçu pour offrir d’excellentes performances en températures extrêmes, compatible des applications militaires et aéronautiques les plus sévères.    Les ingénieurs se confrontant à des exigences de conception complexes et recherchant un produit facilement intégrable gagneront en encombrement et en fiabilité grâce à l’utilisation de matériaux améliorés et entièrement conformes à la norme REACH. Le CUBISIC HTLP résiste à des vibrations de 20g et est qualifié à basse pression, le rendant résistant jusqu’à 92,000 pieds d’altitude. Il est parfaitement adapté pour une intégration dans les cockpits, les actionneurs et pour la génération d’énergie des avions commerciaux et militaires ainsi que dans les radars et systèmes laser.   CARACTÉRISTIQUES TECHNIQUES : Capacité de 140μF à 58 000μF Tension de 7,5V à 350V Durée de vie de 5 000 heures à 125°C Température de fonctionnement -55°C à +125°C 20g en vibrations et 92,000 pieds d’altitude  Versions RoHS disponibles

Exxelia sera présent au salon SIAE (Paris Air Show) Le Bourget 2023

Expert des produits de haute fiabilité dans des domaines très variés, Exxelia exposera cette année ses produits. Sur son pôle « Produits embarqués », rassemblant les composants pouvant être montés sur un satellite, un radar ou un avion, Exxelia présentera deux innovations particulièrement adaptées aux défis de l’aviation du futur et des objectifs de décarbonation de l’aérien. Sa dernière innovation de condensateur film appelée MML™ (du nom de son diélectrique « Miniature Micro-Layer ») montre une densité énergétique jusqu'à 4 fois supérieure à celle des autres diélectriques film. La technologie MML® rend les condensateurs de puissance plus petits, plus légers et compatibles avec des températures plus élevées, et est donc particulièrement adaptée aux applications DC-Link, de découplage & de charge-décharge. Aux côtés des composants MML™, Exxelia exposera également les dernières innovations en matière de composants magnétiques, permettant de gagner jusqu'à 40% de poids et 20% de volume tout en dissipant plus de puissance, et dont certains ont été conçus pour des applications eVTOL, ainsi que les transformateurs multi-sorties CCM & Dual Active Bridge.   Venez découvrir les dernières innovations d'Exxelia sur notre stand lors de l'événement. Nous avons une gamme de produits de haute qualité (Condensateurs, Filtres, Magnétiques, Matériaux et hyperfréquence, Capteurs de position, Résistances Ohmcraft, Slip Rings & Joints Rotatifs) conçus pour répondre aux besoins de votre industrie. Nous avons hâte de vous montrer comment nos solutions peuvent améliorer vos projets et augmenter votre efficacité.   Ne manquez pas l'occasion de rencontrer notre équipe d'experts et de découvrir comment nous pouvons vous aider à atteindre vos objectifs. Rejoignez-nous sur notre stand pour une expérience enrichissante.