Exxelia rejoint le groupe Heico Corporation

Exxelia tourne une page de son histoire actionnariale et devrait rejoindre le groupe américain HEICO Corporation via sa filiale Electronic Technologies Group (ETG).


La transaction sera réalisée auprès d'IK Partners, actionnaire majoritaire d’Exxelia depuis 2015, et devrait intervenir avant la fin du premier trimestre 2023.

 

Laurans A. Mendelson, président et chef de la direction d'HEICO, ainsi que Victor H. Mendelson, coprésident et chef de la direction d'HEICO ont déclaré : "Nous sommes ravis qu'une si belle entreprise, avec ses remarquables membres d'équipe, sa direction et produits, feront partie de HEICO, et nous sommes impatients d'accueillir toutes les personnes formidables d'Exxelia dans la famille HEICO. Tout en poursuivant la stratégie de HEICO consistant à élargir notre large gamme de composants et Hi-Rel pour les applications les plus exigeantes. Exxelia fournit également à HEICO une grande diversité géographique, y compris sur l'important marché Européen."

 

Paul Maisonnier, PDG d'Exxelia, a déclaré : "Nous sommes ravis de nous lancer dans une nouvelle étape de développement avec HEICO. Nous apprécions vraiment les valeurs de la famille Mendelson, qui correspondent parfaitement à celles d'Exxelia. Notre objectif de faire d'Exxelia un leader mondial dans les composants et sous-systèmes passifs Hi-Rel pour environnements difficiles, tels que les marchés de l'aéronautique, de la défense, de l'espace et du médical, sera accélérée sous l'égide de HEICO. Ensemble, nous renforcerons nos capacités d'innovation et opérationnelles et accélérerons notre stratégie d'internationalisation. Nous remercions IK Partners pour leur soutien au cours des dernières années, qui nous a permis d'établir une plateforme de confiance pour soutenir nos ambitions de croissance mondiale."

 

Dan Soudry, Managing Partner chez IK Partners et Advisor du fonds IK VII, et Diki Korniloff, Partner chez IK Partners, ont ajouté : "En tant qu'actionnaires d'Exxelia depuis 2015, nous sommes très heureux d'avoir pu accompagner sa très talentueuse équipe de direction à travers les différentes étapes de transformation, de structuration et de croissance de l'entreprise, doublant son effectif à plus de 2 100 personnes et entraînant une forte augmentation des investissements en R&D et de son empreinte industrielle. Nous pensons notamment que HEICO est un excellent foyer pour Exxelia étant donné qu'ils partagent des valeurs communes et nous sommes très heureux que HEICO acquière Exxelia. Nous aimerions profiter de cette occasion pour souhaiter à l'équipe et à HEICO tout le meilleur pour l'avenir."

 

 

A propos de HEICO

HEICO Corporation est principalement engagée dans la conception, la production, l'entretien et la distribution de produits et services sur certains segments de niche des domaines de l'aérospatial, de la défense, de la médecine, des télécommunications et de l'électronique. Les clients de HEICO comprennent la majorité des compagnies aériennes ainsi que de nombreux sous-traitants de la défense et de l'espace, mais aussi des agences militaires du monde entier, en plus des fabricants d'équipements médicaux, de télécommunications et électroniques. 

 

Pour plus d'informations sur HEICO, veuillez visiter le site Web : www.heico.com.

 

Publié le 24 Aug 2022 par Stephane PERES

Exxelia sera présent au salon SIAE (Paris Air Show) Le Bourget 2023

Expert des produits de haute fiabilité dans des domaines très variés, Exxelia exposera cette année ses produits. Sur son pôle « Produits embarqués », rassemblant les composants pouvant être montés sur un satellite, un radar ou un avion, Exxelia présentera deux innovations particulièrement adaptées aux défis de l’aviation du futur et des objectifs de décarbonation de l’aérien. Sa dernière innovation de condensateur film appelée MML™ (du nom de son diélectrique « Miniature Micro-Layer ») montre une densité énergétique jusqu'à 4 fois supérieure à celle des autres diélectriques film. La technologie MML® rend les condensateurs de puissance plus petits, plus légers et compatibles avec des températures plus élevées, et est donc particulièrement adaptée aux applications DC-Link, de découplage & de charge-décharge. Aux côtés des composants MML™, Exxelia exposera également les dernières innovations en matière de composants magnétiques, permettant de gagner jusqu'à 40% de poids et 20% de volume tout en dissipant plus de puissance, et dont certains ont été conçus pour des applications eVTOL, ainsi que les transformateurs multi-sorties CCM & Dual Active Bridge.   Venez découvrir les dernières innovations d'Exxelia sur notre stand lors de l'événement. Nous avons une gamme de produits de haute qualité (Condensateurs, Filtres, Magnétiques, Matériaux et hyperfréquence, Capteurs de position, Résistances Ohmcraft, Slip Rings & Joints Rotatifs) conçus pour répondre aux besoins de votre industrie. Nous avons hâte de vous montrer comment nos solutions peuvent améliorer vos projets et augmenter votre efficacité.   Ne manquez pas l'occasion de rencontrer notre équipe d'experts et de découvrir comment nous pouvons vous aider à atteindre vos objectifs. Rejoignez-nous sur notre stand pour une expérience enrichissante.