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Exxelia revolutionary MML™ ultra-high energy density Film Capacitors

Exxelia, a leading manufacturer of ruggedized passive components and sub-systems dedicated to demanding markets, today introduced Miniature Micro-Layer™ (MML™) capacitors, a breakthrough technology that allows tremendous size and weight reduction thanks to an unrivaled energy density.

MML™ is a revolutionary new technology that provides the highest capacitance per volume in film capacitors available on the market. 

MML™ ultra-high energy density Film Capacitors

 

Why is it a game changer? Because an unparalleled energy density of 400 J/dm3 allows for a tremendous reduction in size and weight compared to traditional Polypropylene or Polyester dielectrics, together with an increased operating temperature up to 140 °C and transient voltage protection.

 

Besides, MML™ capacitors offer a large flexibility in design, easily allowing low profile configurations.

Several studies have been conducted on actual cases of controls and DC-Links functions for aircraft applications. All have shown about 50% reduction in size and weight compared to other film technologies. 

The comparative picture with MLCC is even more flattering, as it demonstrates between 70% to 90% reduction in weight, while showing no capacitance derating with voltage applied and a low drift < 5% through the temperature range. Applications using clusters of stacked MLCCs can now be replaced by a single MML™ unit of similar size, with all the increased reliability that film dielectric offers.

With such outstanding properties, Exxelia new MML™ capacitors are perfectly suitable for power supplies, DC-links, AC/DC/AC power converters, charge/discharge or power generation functions of commercial/military aircraft, satellite platforms and payloads, launchers, defibrillators, downhole tools and any applications of confined electronics.

Samples are readily available on request.

Features & Benefits :

  • Miniaturization of the function : Up to 50% size reduction vs other film technologies ; matching footprint with stacked MLCC
  • Lightweight : 50% lighter vs other film technologies ; 80 to 90% lighter than ceramic
  • No capacitance derating in voltage, stable in temperature (<5% drift through the temperature range)
  • Capacitance from 1μF to 1000μF 
  • Voltages from 50V to 1000V 
  • Operating Temperature -55 °C to +140 °C
  • Highly customizable

Publié le 28 Oct 2021 par Stéphane PERES

Exxelia présente officiellement ses trois nouveaux condensateurs Ultra Broadband au Salon European Microwave Week 2019 à Paris

Fort de son expérience dans la fabrication de MLCC, Exxelia élargit son offre de produits condensateurs RF en développant trois nouvelles séries d’Ultra Broadband XBL, UBL et UBZ.     Disponible en taille standard EIA, compatible avec le pick & place SMT ainsi que tous les procédés de soudage grâce à son matériau céramique extrêmement fiable, la nouvelle série de Broadband d’Exxelia assure une perte d’insertion extrêmement faible et une excellente adaptation sur une large bande passante jusqu’à 40GHz.     CARACTERISTIQUES TECHNIQUES                                   Taille des boîtiers EIA 0201 & 0402     Capacité: 100nF       Faible perte d’insertion jusqu’à 40GHz    Conforme RoHS   CIRCUITS   Blocage de courant continu et de découplage    APPLICATIONS   Optoelectronique / Données à grande vitesse    Equipements de test Broadband & applications Broadband hyperfréquences / amplificateurs à ondes millimétrique et oscillateurs 

Exxelia optimise sa gestion & traçabilité numérique des documents industriels

  Exxelia à signer un partenariat avec la start-up Française ERMEO afin de digitaliser l’ensemble du référentiel de production et donner aux opérateurs un accès à des consignes de postes sous format vidéo et à des fiches de lot numériques.   La mise en place de cette solution permets une gestion numérique des documents industriels, tels que les instructions de fabrication, feuilles de suivi des lots, consignes de postes de travail … et améliore : la réactivité nécessaire à nos métiers techniques, la montée en autonomie et en compétence des opérateurs, la collecte simple des éléments de traçabilité et la formalisation/action vis-à-vis des points et valeurs de contrôle, la réactivité en cas de suspicion de non-conformité, le support technique dans les phases d’industrialisation et de production.    Ce projet a été financé par le gouvernement dans le cadre du plan de Relance. Le soutien financier de France Relance a été crucial pour la mise en place de cette solution. Ermeo est une solution innovante qui illustre bien les bénéfices que peut apporter l&#39;Internet des objets et la digitalisation des processus industriels. Grâce à ce projet, Exxelia renforce sa compétitivité et sa capacité à innover.

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