Les puces de céramique sont créées à partir de liants et de solvants ajoutés à une poudre de céramique spécifique. La boue ainsi créée est séchée, formant une feuille ou un ruban de matériau céramique. La poudre de métal est mélangée à des solvants et à un matériau céramique supplémentaire pour créer une électrode liquide. Le liquide est ensuite imprimé sur la couche de céramique. Les couches de feuilles de céramique sont empilées et laminées pour former une structure solide.
La structure solide est découpée à la taille souhaitée. Une fois la découpe terminée, l'assemblage doit être cuit au four. La température utilisée dans le processus de cuisson est essentielle pour déterminer les caractéristiques du condensateur. Le processus est similaire pour les condensateurs à disque et à puce. Les condensateurs à disque utilisent de longs fils pour être montés sur les cartes de circuits imprimés. Les puces utilisent la technologie de montage en surface.