CUBISIC HTLP : Exxelia expands its range of low profile aluminum electrolytic capacitors

Exxelia expands its range of low profile aluminum electrolytic capacitors and defies high temperatures up to +125°C


June 7, 2022 - Paris, France - Exxelia, a global manufacturer of complex passive components and subsystems for harsh environments, is expanding its CUBISIC capacitor range with a HTLP (High Temperature Low Profile) version. This CUBISIC HTLP offers, in a thin rectangular packaging, the highest energy density of capacitors in its class, combined with a high temperature resistance (-55° → +125°C). 

 

CUBISIC HTLP, the new rectangular capacitor range that changes the game 

The new range of CUBISIC HTLP by Exxelia clearly stands out! Why? 

  • It offers up to 60% more capacity than any other rectangular electrolytic capacitor on the market, in the same volume, while having a 5,000-hour life span.
  • Covering a temperature range of -55° → +125°C, the CUBISIC HTLP is designed to provide excellent performance in extreme temperatures, compatible with the most severe military and aerospace applications. 

 

Engineers facing complex design requirements and looking for an easily integrated product will gain space and reliability through the use of improved materials fully REACH compliant.

The CUBISIC HTLP withstands 20g vibration and is low-pressure qualified, making it compatible to 92,000 feet in altitude. It is ideally suited for integration into cockpits, actuators, and power generation in commercial and military aircraft as well as radar and laser systems. 

TECHNICAL SPECIFICATIONS :

  • Capacity from 140μF to 58 000μF
  • Voltage from 7.5V to 350V
  • Service life of 5,000 hours at 125°C
  • Operating temperature -55°C to +125°C
  • 20g vibrations and 92,000 feet altitude 
  • RoHS versions available

 

 

Publié le 07 Jun 2022 par Stephane PERES

Exxelia célèbre le 10eme anniversaire de sa marque

Exxelia célèbre le 10ème anniversaire de sa marque @Exxelia #poweringperformance #Exxelia10ans Le 29 Aout 2019 – Paris, France – Exxelia, leader dans la conception et la fabrication de composants passifs complexes et solutions électromécaniques pour des marchés industriels de pointe, célèbre les 10 ans de sa marque en confirmant une forte croissance. Le groupe Exxelia est né de la fusion de cinq sociétés bien établies aux activités et savoir-faire complémentaires (Eurofarad, Firadec, Sic Safco, Microspire et Astema). Aujourd'hui, Exxelia compte 13 sites de production situés en France, aux États-Unis, au Vietnam et au Maroc. Intégrés dans les avions civils et militaires de dernière génération, à bord des missions d'exploration spatiale les plus prestigieuses telles que ChangE4 et Insight, les composants Exxelia ont toujours été la solution de référence lorsque l'environnement est sévère et la fiabilité indispensable. Paul Maisonnier, PDG d'Exxelia : «Au cours des 10 dernières années, Exxelia a doublé son chiffre d'affaires grâce à une croissance organique soutenue et des acquisitions stratégiques. Nous sommes fiers d'être reconnus  comme concepteur et fabricant de premier plan de solutions standards et spécifiques jouissant d'une réputation de performance et de qualité. ” A l'avenir, Exxelia souhaite continuer sur sa lancée et devenir le leader mondial des composants passifs complexes destinés aux applications à haute fiabilité. Pour consulter les dernières actualités d’Exxelia ->