Magnetic Components based on Adaptive CCM Technology at APEC – Booth# 653 –

Exxelia will exhibit innovative ranges of wound magnetic components at 2017 Applied PowerElectronics Conference, Tampa, FL, from March 27-30. Notable at Exxelia’s booth #623, will be products based on the highly customizable Chameleon Concept Magnetics (CCM) Technology. The CCM technology adapts to ...


Exxelia will exhibit the CCM series during the Applied Power Electronics Conference at Exxelia’s booth #623 from March 27-30, 2017 in Tampa, FL.

Exxelia designed CCM technology to respond to the growing interest of electronic engineers for inductors and transformers with multiple outputs, high power density and reduced footprint.

Qualified for aeronautic and space applications, the CCM product line features terrific robustness. The monolithic design provides high mechanical performance, proven by the successfully testing in accordance with MIL-STD-202 (methods 213 and 204).

The series offers five different sizes, allowing optimized component design in a pick-and-place surface mount (SMD) package. Through-hole (TH) packages are also available upon request. The CCM series is particularly flexible with a number of pins options available, from 2×6 pins for the smallest package, up to 2×10.

CCM transformers and inductors can operate over a wide temperature range with a minimal temperature of -55° C. The standard thermal grade of the technology is 140° C. Thanks to the technology design, the thermal resistance is 30% lower than standard industrial components. The epoxy molding protecting the winding ensures a lower temperature gradient and a better heat dissipation. Each unit is thoroughly tested with a dielectric withstanding strength of 1,500 VAC.  Component materials meet UL 94-V0 rating.

Exxelia can evaluate losses and related temperature rise thanks to an in-depth knowledge of CCM technology. Thermal resistance data is available for each package size. Exxelia can also manufacture products in CCM technology according to MIL-STD-981.

Publié le 06 Mar 2017 par Marion Van de Graaf

Les condensateurs révolutionnaires MML™ d’Exxelia à ultra-haute densité d’énergie

MML™ est une nouvelle technologie révolutionnaire qui offre la plus grande capacité par volume dans les condensateurs à film disponibles sur le marché.    Pourquoi cette technologie change-t-elle la donne ? Parce qu’une densité d’énergie inégalée de 400 J/dm³ permet une réduction considérable de la taille et du poids par rapport aux diélectriques traditionnels en polypropylène ou en polyester, ainsi qu’une température de fonctionnement supérieure pouvant atteindre 140 °C et une protection contre les tensions transitoires. En outre, les condensateurs MML™ offrent une grande flexibilité dans la conception, permettant facilement des configurations à profil bas. Plusieurs études ont été menées sur des cas réels de commandes et de fonctions DC-Links pour des applications aéronautiques. Toutes ont montré une réduction d&#39;environ 50 % de la taille et du poids par rapport aux autres technologies de film.  Le tableau comparatif avec les MLCC est encore plus flatteur, puisqu’il démontre entre 70 % et 90 % de réduction de poids, tout en ne montrant aucune dérive de capacité avec la tension appliquée et une faible dérive < 5 % sur toute la plage de température. Les applications utilisant des regroupements de MLCC empilés peuvent désormais être remplacées par une seule unité MML™ de taille similaire, avec toute la fiabilité accrue qu’offre le diélectrique à film. Avec de telles propriétés exceptionnelles, les nouveaux condensateurs MML™ d’Exxelia sont parfaitement adaptés aux alimentations, aux liaisons DC, aux convertisseurs de puissance AC/DC/AC, aux fonctions de charge/décharge ou de génération d&#39;énergie des avions commerciaux/militaires, des plateformes et des charges utiles de satellites, des lanceurs, des défibrillateurs, des outils de fond de puits et de toutes les applications d’électronique confinée. Des échantillons sont disponibles sur demande. Caractéristiques et avantages :   Miniaturisation de la fonction : jusqu’à 50 % de réduction de taille par rapport aux autres technologies de film ; taille identique à celle des céramiques empilées. Légèreté : 50 % plus légère que les autres technologies de film ; 80 à 90 % plus légère que la céramique. Pas de dérive de la capacité en tension, stable en température (<5 % de dérive sur la plage de température). Capacités de 1μ F à 1000 μF  Tensions de 50 V à 1000 V  Température de fonctionnement -55 °C à +140 °C Hautement personnalisable