Participation au programme "Industrie du futur" par le GIFAS

Exxelia a participé le mardi 4 janvier 2022 au lancement de la deuxième vague autour du programme "Industrie du futur" de la région Grand Est sur le site de Bologne de LISI AEROSPACE.


GIFASProgramme "Industrie du futur"

Lancé en 2019, pour quatre ans, financé par l’État, les Régions, l’OPCO2i, les entreprises et le GIFAS : le programme "Industrie du Futur" vise à renforcer la compétitivité de la filière par l’introduction de nouvelles technologies 4.0. Ce programme, résultat d’une coopération étroite entre le Comité Industriel, le GEAD et le Comité AERO-PME, s’inscrit donc dans la continuité de “Performances Industrielles”. Il a ainsi pour objectif d’utiliser les nouvelles technologies du numérique et de production, dans toutes les phases de vie d’un produit. À ce titre, les sites Exxelia d'Illange et de Marmoutier sont concernés.

Frédéric BOIS, en sa qualité de Directeur du site Exxelia d'Illange à pu participer activement aux échanges. Les objectifs étaient nombreux, à savoir : 

  • État des lieux de la maturité industrielle de notre site d'Illange.
  • Analyse.
  • Recommandation et déploiement d'outils Industrie 4.0 les plus adaptés à la situation de chaque entreprise.

 

Merci à la région Grand Est qui contribue au financement du programme, aux partenaires : Cetim - Centre technique des industries mécaniquesBoostAeroSpace SASUIMMDREETSOPCO 2i, et bien sûr à AERIADES en tant qu'animateur de la filière aéronautique en région.

 

Le saviez-vous ?

Chez Exxelia nous exploitons l’IA : l’intelligence artificielle (cliquez pour découvrir l'article).

 

Publié le 04 Jan 2022 par Stephane PERES

CUBISIC HTLP : Exxelia étoffe sa gamme de condensateurs aluminium électrolytique de faible hauteur

  7 juin 2022 – Paris, France - Exxelia, fabricant mondial de composants passifs complexes et de sous-systèmes dédiés aux environnements sévères, étoffe sa gamme de condensateurs CUBISIC, avec une version HTLP (High Temperature Low Profile). Ce CUBISIC HTLP offre, dans un packaging rectangulaire de faible épaisseur, la plus haute densité énergétique de condensateurs de sa catégorie, combiné à une tenue en température élevée (-55° → +125°C).   CUBISIC HTLP, la nouvelle gamme de condensateur rectangulaire qui change la donne La nouvelle gamme de CUBISIC HTLP par Exxelia sort clairement du lot ! Pourquoi ?  Elle offre jusqu’à 60% de plus de capacité que tous les autres condensateurs rectangulaires du marché, dans un même volume, tout en ayant une durée de vie de 5 000 heures. Couvrant une plage de température de -55° → +125°C, le CUBISIC HTLP est conçu pour offrir d’excellentes performances en températures extrêmes, compatible des applications militaires et aéronautiques les plus sévères.    Les ingénieurs se confrontant à des exigences de conception complexes et recherchant un produit facilement intégrable gagneront en encombrement et en fiabilité grâce à l’utilisation de matériaux améliorés et entièrement conformes à la norme REACH. Le CUBISIC HTLP résiste à des vibrations de 20g et est qualifié à basse pression, le rendant résistant jusqu’à 92,000 pieds d’altitude. Il est parfaitement adapté pour une intégration dans les cockpits, les actionneurs et pour la génération d’énergie des avions commerciaux et militaires ainsi que dans les radars et systèmes laser.   CARACTÉRISTIQUES TECHNIQUES : Capacité de 140μF à 58 000μF Tension de 7,5V à 350V Durée de vie de 5 000 heures à 125°C Température de fonctionnement -55°C à +125°C 20g en vibrations et 92,000 pieds d’altitude  Versions RoHS disponibles

Les condensateurs révolutionnaires MML™ d’Exxelia à ultra-haute densité d’énergie

MML™ est une nouvelle technologie révolutionnaire qui offre la plus grande capacité par volume dans les condensateurs à film disponibles sur le marché.    Pourquoi cette technologie change-t-elle la donne ? Parce qu’une densité d’énergie inégalée de 400 J/dm³ permet une réduction considérable de la taille et du poids par rapport aux diélectriques traditionnels en polypropylène ou en polyester, ainsi qu’une température de fonctionnement supérieure pouvant atteindre 140 °C et une protection contre les tensions transitoires. En outre, les condensateurs MML™ offrent une grande flexibilité dans la conception, permettant facilement des configurations à profil bas. Plusieurs études ont été menées sur des cas réels de commandes et de fonctions DC-Links pour des applications aéronautiques. Toutes ont montré une réduction d&#39;environ 50 % de la taille et du poids par rapport aux autres technologies de film.  Le tableau comparatif avec les MLCC est encore plus flatteur, puisqu’il démontre entre 70 % et 90 % de réduction de poids, tout en ne montrant aucune dérive de capacité avec la tension appliquée et une faible dérive < 5 % sur toute la plage de température. Les applications utilisant des regroupements de MLCC empilés peuvent désormais être remplacées par une seule unité MML™ de taille similaire, avec toute la fiabilité accrue qu’offre le diélectrique à film. Avec de telles propriétés exceptionnelles, les nouveaux condensateurs MML™ d’Exxelia sont parfaitement adaptés aux alimentations, aux liaisons DC, aux convertisseurs de puissance AC/DC/AC, aux fonctions de charge/décharge ou de génération d&#39;énergie des avions commerciaux/militaires, des plateformes et des charges utiles de satellites, des lanceurs, des défibrillateurs, des outils de fond de puits et de toutes les applications d’électronique confinée. Des échantillons sont disponibles sur demande. Caractéristiques et avantages :   Miniaturisation de la fonction : jusqu’à 50 % de réduction de taille par rapport aux autres technologies de film ; taille identique à celle des céramiques empilées. Légèreté : 50 % plus légère que les autres technologies de film ; 80 à 90 % plus légère que la céramique. Pas de dérive de la capacité en tension, stable en température (<5 % de dérive sur la plage de température). Capacités de 1μ F à 1000 μF  Tensions de 50 V à 1000 V  Température de fonctionnement -55 °C à +140 °C Hautement personnalisable