What news do we have on Exxelia Film Capacitors ESA QPL ?

ESA ESCC 3006 changed the issue of the specifcation to the 3rd version. Starting from the 1st of June 2022, Exxelia will produce the film capacitors according to this last version of the ESCC 3006 standard.


Exxelia Film Capacitors ESA QPL

Parts already available on stock will be propose according the previsous version of the standard.

Parts currently launched in production will be manufactured according the issue 2 of the specification.

 

This modification will affect only the new productions.

 

Perimeter

Exxelia QPL film capacitors: PM90S, PM94S, PM907S, PM948S, HT86PS.

Please find on the next slides the main updates of the 3rd issue of the ESCC 3006  standard (See document).

 

 

 

The Exxelia teams are at your disposal to answer your questions.

Publié le 09 May 2022 par Stephane PERES

Exxelia rejoint le groupe Heico Corporation

La transaction sera réalisée auprès d'IK Partners, actionnaire majoritaire d’Exxelia depuis 2015, et devrait intervenir avant la fin du premier trimestre 2023.   Laurans A. Mendelson, président et chef de la direction d'HEICO, ainsi que Victor H. Mendelson, coprésident et chef de la direction d'HEICO ont déclaré : "Nous sommes ravis qu'une si belle entreprise, avec ses remarquables membres d'équipe, sa direction et produits, feront partie de HEICO, et nous sommes impatients d'accueillir toutes les personnes formidables d'Exxelia dans la famille HEICO. Tout en poursuivant la stratégie de HEICO consistant à élargir notre large gamme de composants et Hi-Rel pour les applications les plus exigeantes. Exxelia fournit également à HEICO une grande diversité géographique, y compris sur l'important marché Européen."   Paul Maisonnier, PDG d'Exxelia, a déclaré : "Nous sommes ravis de nous lancer dans une nouvelle étape de développement avec HEICO. Nous apprécions vraiment les valeurs de la famille Mendelson, qui correspondent parfaitement à celles d'Exxelia. Notre objectif de faire d'Exxelia un leader mondial dans les composants et sous-systèmes passifs Hi-Rel pour environnements difficiles, tels que les marchés de l'aéronautique, de la défense, de l'espace et du médical, sera accélérée sous l'égide de HEICO. Ensemble, nous renforcerons nos capacités d'innovation et opérationnelles et accélérerons notre stratégie d'internationalisation. Nous remercions IK Partners pour leur soutien au cours des dernières années, qui nous a permis d'établir une plateforme de confiance pour soutenir nos ambitions de croissance mondiale."   Dan Soudry, Managing Partner chez IK Partners et Advisor du fonds IK VII, et Diki Korniloff, Partner chez IK Partners, ont ajouté : "En tant qu'actionnaires d'Exxelia depuis 2015, nous sommes très heureux d'avoir pu accompagner sa très talentueuse équipe de direction à travers les différentes étapes de transformation, de structuration et de croissance de l'entreprise, doublant son effectif à plus de 2 100 personnes et entraînant une forte augmentation des investissements en R&D et de son empreinte industrielle. Nous pensons notamment que HEICO est un excellent foyer pour Exxelia étant donné qu'ils partagent des valeurs communes et nous sommes très heureux que HEICO acquière Exxelia. Nous aimerions profiter de cette occasion pour souhaiter à l'équipe et à HEICO tout le meilleur pour l'avenir."     A propos de HEICO HEICO Corporation est principalement engagée dans la conception, la production, l'entretien et la distribution de produits et services sur certains segments de niche des domaines de l'aérospatial, de la défense, de la médecine, des télécommunications et de l'électronique. Les clients de HEICO comprennent la majorité des compagnies aériennes ainsi que de nombreux sous-traitants de la défense et de l'espace, mais aussi des agences militaires du monde entier, en plus des fabricants d'équipements médicaux, de télécommunications et électroniques.    Pour plus d'informations sur HEICO, veuillez visiter le site Web : www.heico.com.  

Les condensateurs révolutionnaires MML™ d’Exxelia à ultra-haute densité d’énergie

MML™ est une nouvelle technologie révolutionnaire qui offre la plus grande capacité par volume dans les condensateurs à film disponibles sur le marché.    Pourquoi cette technologie change-t-elle la donne ? Parce qu’une densité d’énergie inégalée de 400 J/dm³ permet une réduction considérable de la taille et du poids par rapport aux diélectriques traditionnels en polypropylène ou en polyester, ainsi qu’une température de fonctionnement supérieure pouvant atteindre 140 °C et une protection contre les tensions transitoires. En outre, les condensateurs MML™ offrent une grande flexibilité dans la conception, permettant facilement des configurations à profil bas. Plusieurs études ont été menées sur des cas réels de commandes et de fonctions DC-Links pour des applications aéronautiques. Toutes ont montré une réduction d&#39;environ 50 % de la taille et du poids par rapport aux autres technologies de film.  Le tableau comparatif avec les MLCC est encore plus flatteur, puisqu’il démontre entre 70 % et 90 % de réduction de poids, tout en ne montrant aucune dérive de capacité avec la tension appliquée et une faible dérive < 5 % sur toute la plage de température. Les applications utilisant des regroupements de MLCC empilés peuvent désormais être remplacées par une seule unité MML™ de taille similaire, avec toute la fiabilité accrue qu’offre le diélectrique à film. Avec de telles propriétés exceptionnelles, les nouveaux condensateurs MML™ d’Exxelia sont parfaitement adaptés aux alimentations, aux liaisons DC, aux convertisseurs de puissance AC/DC/AC, aux fonctions de charge/décharge ou de génération d&#39;énergie des avions commerciaux/militaires, des plateformes et des charges utiles de satellites, des lanceurs, des défibrillateurs, des outils de fond de puits et de toutes les applications d’électronique confinée. Des échantillons sont disponibles sur demande. Caractéristiques et avantages :   Miniaturisation de la fonction : jusqu’à 50 % de réduction de taille par rapport aux autres technologies de film ; taille identique à celle des céramiques empilées. Légèreté : 50 % plus légère que les autres technologies de film ; 80 à 90 % plus légère que la céramique. Pas de dérive de la capacité en tension, stable en température (<5 % de dérive sur la plage de température). Capacités de 1μ F à 1000 μF  Tensions de 50 V à 1000 V  Température de fonctionnement -55 °C à +140 °C Hautement personnalisable